KI News: Kurz und klar.

In der Halbleiterfertigung, wo die Materialentfernung in Prozessen wie der chemisch‑mechanischen Politur (CMP) präzise vorhergesagt werden muss, setzen aktuelle datengetriebene Ansätze noch auf statische Merkmale aus Zeitreihen. Diese Vorgehensweise vernachlässigt jedoch die wichtigen zeitlichen Dynamiken und erfordert enorme Datenmengen für ein zuverlässiges Training.

In der seriellen Batchplanung werden ähnliche Aufträge zu Batches zusammengefasst und nacheinander verarbeitet, um teure Umrüstungen zu vermeiden. Trotz großer Erfolge in der Praxis existieren bislang nur drei Constraint‑Programming‑Modelle, die Mindestbatchgrößen berücksichtigen – ein entscheidendes Kriterium in Bereichen wie der Ionenimplantation in der Halbleiterfertigung.

Die Trump‑Administration hat diese Woche die Validated End‑User‑Status‑Prüfung (VEU) des weltweit größten Foundry-Betreibers, der Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), aufgehoben. Damit wird TSMC gezwungen, seine Produktionspläne in China zu überdenken und könnte die Fertigung von Halbleitern in der Region stark beeinträchtigen.