SK Hynix investiert 13 Mrd. USD in neue Verpackungsanlage – mehr HBM für die KI‑Welle
SK Hynix hat am Dienstag eine neue, hochmoderne Verpackungs- und Testanlage in Südkorea angekündigt, die mit rund 19 Billionen Won (etwa 13 Mrd. USD) in die Höhe gezielt. Die Anlage soll die Produktion von High‑Bandwidth‑Memory (HBM) beschleunigen – ein entscheidender Baustein für die nächste Generation von KI‑Rechnern.