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NVIDIA cuLitho beschleunigt Lithografie um 57‑fach – schneller, energieeffizient

Die Anforderungen an wissenschaftliches Rechnen sind in den letzten Jahren rasant gewachsen – von der Klimaforschung bis zur Wirkstoffentwicklung. Dabei übersteigen die steigenden Datenmengen, komplexeren Modelle und hö…

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  • Die Anforderungen an wissenschaftliches Rechnen sind in den letzten Jahren rasant gewachsen – von der Klimaforschung bis zur Wirkstoffentwicklung.
  • Dabei übersteigen die steigenden Datenmengen, komplexeren Modelle und höhere Simulationsgenauigkeit die Fortschritte im Transistor‑Scaling, was zu unverhältnismäßig hohe…
  • In der Halbleiterfertigung ist die computergestützte Lithografie der größte Rechenaufwand.

Die Anforderungen an wissenschaftliches Rechnen sind in den letzten Jahren rasant gewachsen – von der Klimaforschung bis zur Wirkstoffentwicklung. Dabei übersteigen die steigenden Datenmengen, komplexeren Modelle und höhere Simulationsgenauigkeit die Fortschritte im Transistor‑Scaling, was zu unverhältnismäßig hohen Kosten, Energieverbrauch und Emissionen führt.

In der Halbleiterfertigung ist die computergestützte Lithografie der größte Rechenaufwand. Mit der Miniaturisierung in die Angstrom‑Ära wird sie immer komplexer: präzisere Modelle, aufwändige Korrekturen und ein breiteres Lösungs­raum­explorieren sind nötig. Accelerated Computing (AC) löst dieses Problem, indem es die Rechen- und Leistungs­kapazität massiv erweitert. Künstliche Intelligenz ergänzt diese Vorteile, indem sie als hochpräzise Ersatzmodelle für rechenintensive Schritte fungiert.

Gemeinsam bilden sie eine nachhaltige, nächste‑Generation‑Rechenplattform für wissenschaftliche Workloads. NVIDIA hat mit cuLitho die Kern­primitiven neu gestaltet – von diffraktiven Optiken über rechnerische Geometrie bis hin zu mehrvarianten Optimierung und Datenverarbeitung – und damit eine bahnbrechende 57‑fach Beschleunigung des gesamten Workflows erreicht.

Dank des erweiterten Rechen­en­velopes können nun anspruchsvollere Lösungen realisiert werden: kurvige Masken, hochnumerische Apertur‑EUV‑Lithografie und subatomare Modellierung werden zum Standard, ohne dabei die Energieeffizienz zu opfern.

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