Neuer Transformer löst Wärmeleitungsprobleme an Chip-Substrat-Grenzen
In modernen Halbleitergeräten bestimmt die Wärmeabfuhr von der Chip‑Substrat‑Verbindung den thermischen Betrieb. Dort entsteht bei der Übertragung von Wärme aus einer endlichen Chip‑Schicht in ein semi‑unendliches Subst…